米乐 m6中国官方网站国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构及灯珠”的专利，授权公告号CN223859587U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的导电层，所述导电层远离所述基板主体的一侧设置有第一凹槽；所述第一凹槽内设置有第一油墨层，且所述第一油墨层凸出于所述第一凹槽。如此，可以防止在封装胶体在液态流动过程中外溢至导电层上的焊盘引脚，进而避免因溢用绝缘而造成焊接效果差的问题。同时，凸出的第一油墨层可以更好地阻挡水汽和锡焊，提升内部结构的稳定性和安全性。

　　天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次，财产线条，此外企业还拥有行政许可71个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。