国家知识产权局信息显示，深圳亿思腾达集成股份有限公司取得一项名为“一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源”的专利，授权公告号CN223859590U，申请日期为2025年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源，涉及封装光源技术领域，包括封装体，所述封装体的底部开设有连接体，所述连接体的底部开设有流通槽，所述封装体上均匀开设有与流通槽相连通的流通孔，所述封装体的内侧开设有圆弧槽，所述封装体上且位于所述圆弧槽的内侧开设有圆槽，封装体上且位于圆槽的外侧开设有插接槽，插接槽的内侧插接有反射板，封装体内侧固定设置有基板。通过封装体上且位于所述圆弧槽的内侧开设的圆槽配合圆弧槽，使得第二填充树脂进一步地扩大与封装体之间的接触面积和摩擦力，提升第二填充树脂封装后的密封效果，即使在第二填充树脂发生干化的情况下，也能保证第二填充树脂与封装体稳定连接。

　　天眼查资料显示，深圳亿思腾达集成股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3536万人民币。通过天眼查大数据分米乐中国 m6平台官网析，深圳亿思腾达集成股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可17个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。