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今台电子取得小尺寸LED封装结构专利极大地降低了元件“立碑”现象的发生概率

作者:小编 日期:2026-03-02 11:35:49 点击数:(347) 

  国家知识产权局信息显示,今台电子(惠州)有限公司取得一项名为“小尺寸LED封装结构”的专利,授权公告号CN223957909U,申请日期为2025年3月。

  专利摘要显示,本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其是一种小尺寸LED封装结构,小尺米乐m6官网 mile米乐m6寸LED封装结构,包括m6米乐平台 米乐官方网站固定端支架,LED晶片设置在固定端支架上,金线两端分别与LED晶片及焊接端支架电连接,白壳上开设有视窗,固定端支架及焊接端支架安装在白壳上且所述LED晶片显露在视窗的中心位置,焊接端支架上设置有延伸扩展部,延伸扩展延伸至白壳内部且远离视窗区域布置,通过在焊接端支架上设置延伸扩展部,增加了焊接端支架的整体面积,进而增大了其热容量,使得焊接端支架与固定端支架在回流焊时,因热容量差异导致的升温速率不一致问题得到有效缓解,平衡了焊料表面张力,极大地降低了元件“立碑”现象的发生概率,显著提升了焊接良率。

  天眼查资料显示,今台电子(惠州)有限公司,成立于2020年,位于惠州市,是一家以米乐m6官网 mile米乐m6从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6500万美元。通过天眼查大数据分析,今台电子(惠州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可37个。

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