
普瑞光电申请LED封装结构专利提升封装结构的防伪溯源能力和水平
金融界2025年3月27日消息,国家知识产权局信息显示,普瑞光电(厦门)股份有限公司申请一项名为“LED封装结构”的专利,公开号CN 119677279 A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本发明涉及一种LED封装结构,其中LED封装结构包括:基板,设置固晶区和电路层,其中固晶区设置有LED晶片,电路层环绕固晶区设置、且与LED晶片电连接;天线层,位于所述固晶区外、且与所述基板绝缘设置;射频识别芯片,设置在基板上、且电连接天线层,射频识别芯片与所述基板绝缘设置胶体围坝层设置在基板朝向射频识别芯片的一侧上、且围合固晶区,胶体围坝层覆盖射频识别芯片和天线层。本实施例提供的LED封装结构能够提升该封装结构的防伪溯源能力和水平。
天眼查资料显示,普瑞光电(厦门)股份有限公司,成立于2011年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币,实缴资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,普瑞光电(厦门)股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目27次,财产线条,此外企业还拥有行政许可21个。
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