广州晶伦取得用于LED封装的加工装置和LED封装工艺专利
作者：小编 日期：2025-05-03 00:04:55 点击数：（255）
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，广州晶伦自动化设备有限公司取得一项名为“用于LED封装的加工装置和LED封装工艺”的专利，授权公告号 CN 112687786 B，申请日期为 2020年4月。
天眼查资料显示，广州晶伦自动化设备有限公司，成立于2014年，位于广米乐m6官网 mile米乐m6州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本810万人民币。通过米乐m6官网 mile米乐m6天眼查大数据分析，广州晶伦自动化设备有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可5个。米乐中国 m6平台官网米乐中国 m6平台官网
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