同花顺300033）金融研究中心04月16日讯，有投资者向华正新材603186）提问， 请公司对以下信息予以明确的答复：是无效信息或是公司在实际推进的？

　　华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵，重点聚焦先进封装技术需求，并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展：

　　BT封装材料：应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域，已实现批量稳定交付，性价比优势显著，逐步替代进口。

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　　公司回答表示，您好，公司半导体封装材料包m6米乐平台 米乐官方网站括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其中BT封装材料在MiniMicro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！