米乐m6官网 mile米乐m6一种照明模组以及一种灯具，照明模组包括：基板；照明装置，设于基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，电路层上连接有片式发光单元，电路层为直接形成于基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在基板上设有照明装置的一侧设有与其固定连接的透光盖板，透光盖板设于照明装置远离基板的外侧。本实用新型的照明模组结构简单，且通过直接形成于基板上的导电金属层以及直接安装于金属层上的片式发光组件可实现照明模组的轻薄化。

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209944043 U (45)授权公告日 2020.01.14 (21)申请号 5.X H05K 1/03(2006.01) H05K 1/18(2006.01) (22)申请日 2019.03.29 H05K 3/02(2006.01) (73)专利权人 长兴科瑞照明电器有限公司 H05K 3/30(2006.01) 地址 313100 浙江省湖州市长兴县画溪工 F21Y 115/10(2016.01) 业功能区雉洲大道150号6号厂房 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (72)发明人 钱银龙 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 代理人 贾晓燕 (51)Int.Cl. F21S 2/00(2016.01) F21V 3/06(2018.01) F21V 3/10(2018.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)实用新型名称 一种照明模组以及一种灯具 (57)摘要 一种照明模组以及一种灯具，照明模组包 括：基板；照明装置，设于基板的一侧，包括片式 发光单元和与电源导电连接的电路层，电路层上 连接有片式发光单元，电路层为直接形成于基板 上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在 基板上设有照明装置的一侧设有与其固定连接 的透光盖板，透光盖板设于照明装置远离基板的 外侧。本实用新型的照明模组结构简单，且通过 直接形成于基板上的导电金属层以及直接安装 于金属层上的片式发光组件可实现照明模组的 轻薄化。 U 3 4 0 4 4 9 9 0 2 N C CN 209944043 U 权利要求书 1/1页 1.一种照明模组，其特征在于包括： 基板； 照明装置，设于所述基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层，所述 电路层上连接有所述片式发光单元，所述电路层为直接形成于所述基板上的金属电路； 以及至少一个透光盖板，至少在所述基板上设有所述照明装置的一侧设有与其固定连 接的所述透光盖板，所述透光盖板设于所述照明装置远离所述基板的外侧。 2.根据权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述金属电路为通过磁控溅射和激光 雕刻形成于所述基板上的铜箔；所述片式发光单元为倒装LED芯片，所述LED芯片上涂覆有 发光涂层。 3.根据权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述基板为不透光玻璃基板。 4.根据权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述基板为透光玻璃基板；在所述基 板上未设有照明装置的另一侧也固定有所述透光盖板。 5.根据权利要求3或4所述的照明模组，其特征在于：所述透光盖板为塑料扩散盖板。 6.根据权利要求3或4所述的照明模组，其特征在于：所述透光盖板为玻璃盖板，所述玻 璃盖板上涂覆有扩散涂层。 7.一种灯具，其特征在于包括：若干如权利要求1－6任意一项所述的照明模组，其中各 所述照明模组串联连接或者互相独立安装。 2 2 CN 209944043 U 说明书 1/5页 一种照明模组以及一种灯具 技术领域 [0001] 本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种照明模组以及一种灯具。 背景技术 [0002] 现有的LED照明灯，通常需要设置有安装LED灯的支架，在支架外侧安装有灯罩，将 LED灯安装于灯罩和支架之间，现有技术中上述方式组装后的产品高度为支架和灯罩二者 的高度的叠加，因此，高度较高，体积较大，不利于LED 照明产品的轻薄化。 [0003] 同时，由于现有的LED照明灯的结构复杂、形式固定；通常其外观和结构由支架和 灯罩限定，如要更改LED照明灯的外观，例如形状大小等，通常需要重新制作支架和灯罩，不 利于LED灯产品的通用适配性和组装运用的灵活性；不利于降低灯具的制造和设计成本。 实用新型内容 [0004] 因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的灯具的体积较大、适 配性低、运用不灵活等缺陷，从而提供一种照明模组以及一种灯具。 [0005] 为此，本实用新型的技术方案如下： [0006] 一种照明模组，其包括： [0007] 基板； [0008] 照明装置，设于所述基板的一侧，包括片式发光单元和与电源导电连接的电路层， 所述电路层上连接有所述片式发光单元，所述电路层为直接形成于所述基板上的金属电 路； [0009] 以及至少一个透光盖板，至少在所述基板上设有所述照明装置的一侧设有与其固 定连接的所述透光盖板，所述透光盖板设于所述照明装置远离所述基板的外侧。 [0010] 进一步地，所述金属电路为通过磁控溅射和激光雕刻形成于所述玻璃基板上的铜 箔；所述片式发光单元为倒装LED芯片，所述LED芯片上涂覆有发光涂层。 [0011] 进一步地，所述基板为不透光玻璃基板。 [0012] 进一步地，所述基板为透光玻璃基板；在所述基板上未设有照明装置的另一侧也 固定有所述透光盖板。 [0013] 进一步地，所述透光盖板为塑料扩散盖板。 [0014] 进一步地，所述透光盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板上涂覆有扩散涂层。 [0015] 进一步地，若干如上述任意一项所述的照明模组，其中各所述照明模组串联连接 或者互相独立安装。 [0016] 本实用新型技术方案，具有如下优点： [0017] 1.本实用新型提供的照明模组，其包括：基板；照明装置，设于基板的一侧，包括片 式发光单元和与电源导电连接的电路层，电路层上连接有片式发光单元，电路层为直接形 成于基板上的金属电路；以及至少一个透光盖板，至少在基板上设有照明装置的一侧设有 与其固定连接的透光盖板，透光盖板设于照明装置远离基板的外侧。本实用新型的照明模 3 3 CN 209944043 U 说明书 2/5页 组结构简单，且通过直接形成于基板上的导电金属层以及直接安装于金属层上的片式发光 组件可实现照明模组的轻薄化，并在此基础上简化了生产和制造工艺，降低了生产难度和 成本。 [0018] 2.本实用新型提供的照明模组，基板为玻璃基板；金属电路为通过磁控溅射和激 光雕刻形成于玻璃基板上的铜箔；片式发光单元为倒装LED芯片。通过磁控溅射直接在玻璃 基板上形成有导电铜箔，并通过采用倒装LED芯片或贴片式LED灯珠，进一步降低了照明模 组的厚度，实现了照明模组的轻薄化。 [0019] 3.本实用新型提供的照明模组，基板为不透光玻璃基板；透光盖板为塑料扩散盖 板；或者，基板为透光玻璃基板；在基板上未设有照明装置的一侧固定有扩散盖板。通过将 基板设置为不透光玻璃基板，可实现照明模组的单侧发光，通过将基板设置为透光玻璃基 板，可实现照明模组的双侧发光，因此可结合使用需求设定单面发光或者双面发光，使照明 模组更加多样化并提高了其使用的适配性，使其可运用于更多不同需求的场所。 [0020] 4.本实用新型提供的照明模组，透光盖板为塑料扩散盖板，或者透光盖板为玻璃 盖板，玻璃盖板上涂覆有扩散涂层。通过设置扩散塑料板或者涂覆扩散涂层可将点光源均 匀转换成面光源，从而使光线形成漫反射，光线更加均匀，获得光线柔和舒适的效果；同时 还可提高LED光线的利用率，可以增加LED的亮度，减少灯管使用量。 [0021] 5.本实用新型提供的灯具，由于包括上述照明模组因此也就具备上述照明模组所 具有的一切优点，且通过设置上述照明模组，可实现灯具结构、外观以及照明形式的多样 化，提高灯具的适配性的同时简化了其结构，使其可运用于更多的使用场所。 附图说明 [0022] 为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对 具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性 劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 [0023] 图1为本实用新型的第一种实施方式中提供的照明模组的结构示意图； [0024] 图2为本实用新型的第二种实施方式中提供的照明模组的结构示意图。 [0025] 附图标记说明： [0026] 1－基板；2－照明装置；3－金属电路；4－LED芯片；5－透光盖板；6－固定边框； 7－涂层；8－插头或电源。 具体实施方式 [0027] 下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的 实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本 领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用 新型保护的范围。 [0028] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖 直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 4 4 CN 209944043 U 说明书 3/5页 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第 一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。 [0029] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安 装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地 连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术 语在本实用新型中的具体含义。 [0030] 实施例1 [0031] 本实用新型记载了一种灯具，其包括若干照明模组，其中各照明模组可通过与金 属电路3导电连接的导线串联连接；或者各个照明模组也可互相独立安装，以实现预定需要 的照明效果。 [0032] 本实用新型的一种照明模组，其包括基板1、照明装置2以及至少一个透光盖板5。 其中基板1为玻璃基板，照明装置2设于基板1的一侧，照明装置2 包括电路层和发光单元， 电路层上连接有发光单元；至少在基板1上设有照明装置2的一侧设有与其固定连接的透光 盖板5，透光盖板5设于照明装置2远离基板1的外侧(图1中照明装置的上方为外侧)。本实用 新型的照明模组结构简单，且通过直接形成于基板上的导电金属层以及直接安装于金属层 上的片式发光组件可实现照明模组的轻薄化，并在此基础上简化了生产和制造工艺，降低 了生产难度和成本。 [0033] 如图1所示，其中本实施例中的电路层为直接形成于基板1上的金属电路  3；发光 单元包括若干连接于金属电路3上的片式发光单元，金属电路3与外部插头或电源8导电连 接。通过直接形成于基板上的金属电路以及直接安装于金属电路上的片式发光单元可实现 照明模组的轻薄化，并在此基础上简化了生产和制造工艺，降低了生产难度和成本。 [0034] 如图1所示，其中金属电路3首先通过磁控溅射在玻璃基板1上形成铜箔；再对铜箔 经过激光雕刻形成铜箔电路，发光单元包括安装于金属电路3上的若干倒装LED芯片4，当然 其也可以为贴片式LED灯珠等其他片式发光单元。LED 芯片4上涂覆有发光涂层，其中发光 涂层用于将LED芯片4发出的蓝光调节成可见光输出；通过磁控溅射直接在玻璃基板1上形 成有导电铜箔，并通过采用倒装LED芯片或贴片式LED灯珠，进一步降低了照明模组的厚度， 实现了照明模组的轻薄化。 [0035] 当然，作为可替换的实施方式，还可采用金属线路腐蚀或者高温丝网印刷的方式 直接在玻璃基板1表面形成金属电路3。当然，形成金属电路3的材质也不限于铜，也可采用 其他导电性能良好的金属替代。 [0036] 如图1所示，本实施例1中的基板1为不透光玻璃基板，因此该实施例中的照明模组 为一种双片式单面发光照明模组。其中本实施例中仅在玻璃基板1 上设有照明装置一侧的 外侧设有透光盖板5，其中透光盖板5为塑料扩散盖板，或者透光盖板5为玻璃盖板，在玻璃 盖板上涂覆有光扩散涂层。光扩散涂层或者扩散塑料盖板可将点光源均匀转换成面光源， 从而使光线形成漫反射，光线更加均匀，获得光线柔和舒适的效果；同时还可提高LED光线 的利用率，可以增加LED的亮度，减少灯管使用量。 [0037] 其中本实施例中透光盖板5与基板1通过固定边框6固定连接为一个整体。其中固 定边框6采用金属边框，例如铝合金边框。当然，也可采用其他方式固定盖板5和基板1，例如 5 5 CN 209944043 U 说明书 4/5页 螺栓螺母、螺柱螺母等。 [0038] 本实施例的照明模组的制造方法如下： [0039] S1：加工预定形状的基板1，具体为将玻璃基板1切割成预定形状，例如方形、圆形、 多边形以及其他任意形状； [0040] S2：在基板的一侧表面成形金属电路3；具体为：在玻璃基板1的一侧表面通过磁控 溅射形成铜箔，再对铜箔通过激光雕刻形成金属电路3。本实施例中的金属层为铜箔，当然 也可采用其他导电金属。当然，作为可替换的实施方式，还可采用金属线路腐蚀或者高温丝 网印刷的方法直接在玻璃基板1表面形成金属电路3。 [0041] S3：在金属电路上安装发光单元；其中发光单元包括若干LED芯片4，将 LED芯片4 采用倒装的方式安装于金属电路3上；然后在LED芯片表面涂覆发光涂层，用于将LED芯片发 出的蓝光调节成可视光。 [0042] S4：在基板1上设有发光单元的一侧固定设有透光盖板5，透光盖板5设于照明装置 远离基板1的外侧(图中照明装置的上方为外侧)；透光盖板5与基板1通过固定边框6固定连 接为一个整体。其中固定边框6采用金属边框，例如铝合金边框。当然，也可采用其他方式固 定盖板5和基板1，例如螺栓螺母、螺柱螺母等。 [0043] 通过磁控溅射直接在玻璃基板上形成有金属层，进一步降低了照明模组的厚度， 简化了生产和制造工艺，降低了生产难度和成本，同时实现了照明模组的轻薄化。 [0044] 实施例2 [0045] 本实施例2中的灯具同样包括若干照明模组，其中各照明模组可通过与金属电路3 导电连接的导线串联连接；或者各个照明模组也可互相独立安装，其中实施例2中的基板1 和照明装置2与实施例1中相同，在此不做赘述，本实施例2与实施例1的不同之处在于基板1 和透光盖板5的设置结构不同。 [0046] 如图2所示，实施例2中的基板1为透光玻璃基板，因此该实施例中的照明模组为一 种三片式双面发光照明模组。本实施例中在玻璃基板1的两侧分别设有透光盖板5，即不仅 在设有照明装置一侧的外侧设有透光盖板5，同时在基板1上未设有照明装置2的一侧也固 定有透光盖板5。其中透光盖板5为塑料扩散盖板，或者透光盖板5为玻璃盖板，在玻璃盖板5 上涂覆有光扩散涂层。光扩散涂层或者扩散塑料盖板可将点光源均匀转换成面光源，从而 使光线形成漫反射，光线更加均匀，获得光线柔和舒适的效果；同时还可提高LED光线的利 用率，可以增加LED的亮度，减少灯管使用量。 [0047] 其中本实施例中透光盖板5与基板1通过固定边框6固定连接为一个整体。其中固 定边框6采用金属边框，例如铝合金边框。当然，也可采用其他方式固定盖板5和基板1，例如 螺栓螺母、螺柱螺母等。 [0048] 本实施例的照明模组的制造方法如下： [0049] S1：加工预定形状的基板1，具体为将玻璃基板1切割成预定形状，例如方形、圆形、 多边形以及其他任意形状； [0050] S2：在基板的一侧表面成形金属电路3；具体为：在玻璃基板1的一侧表面通过磁控 溅射形成铜箔；对铜箔通过激光雕刻形成金属电路3。本实施例中的金属层为铜箔，当然也 可采用其他导电金属。当然，作为可替换的实施方式，还可采用金属线路腐蚀或者高温丝网 印刷的方法直接在玻璃基板1表面形成金属电路3。 6 6 CN 209944043 U 说明书 5/5页 [0051] S3：在金属电路上安装发光单元；其中发光单元包括若干LED芯片4，将 LED芯片4 采用倒装的方式安装于金属电路3上；然后在LED芯片4表面涂覆发光涂层，用于将LED芯片4 发出的蓝光调节成可视光。 [0052] S4：在基板1的两侧分别固定连接有透光盖板5，其中一个透光盖板5设于照明装置 2远离基板1的外侧(图2中照明装置的上方为外侧)，另一个透光盖板5设于基板1的未设置 照明装置2的一侧，其中两个透光盖板5以及位于之间的基板1通过固定边框6固定连接为一 个整体。固定边框6采用金属边框，例如铝合金边框。当然，也可采用其他方式固定盖板5和 基板1，例如螺栓螺母、螺柱螺母等。 [0053] 通过磁控溅射直接在玻璃基板上形成有金属层，进一步降低了照明模组的厚度， 简化了生产和制造工艺，降低了生产难度和成本，同时实现了照明模组的轻薄化。 [0054] 本实用新型提供的灯具，通过设置上述照明模组，可实现灯具结构、外观以及照明 形式的多样化，提高灯具的适配性的同时简化了其结构，使其可运用于更多的使用场所。 [0055] 本实用新型中的照明模组具有多种可变形的实施方式，具体包括双片式单面发光 和三片式双面发光。本实用新型的照明模组结构简单，且通过直接形成于基板上的导电金 属层以及直接安装于金属层上的片式发光组件可实现照明模组的轻薄化，并在此基础上简 化了生产和制造工艺，降低了生产难度和成本。 [0056] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对 于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或 变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或 变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。 7 7 CN 209944043 U 说明书附图 1/2页 图1 8 8 CN 209944043 U 说明书附图 2/2页 图2 9 9

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