随着我国经济的不断发展、城市化进程的加快，照明装置的市场也越来越大。发光二极管(lightemittingdiode,led)是一种半导体发光器件。通常，发光二极管包括半导体芯片，通过向半导体芯片施加电流，可在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，从而可使该半导体芯片发光。

　　相比于传统的照明装置，发光二极管照明装置具有高效、节能、寿命长、显色指数高、环保、适用性好、响应时间短、等优点。因此，发光二极管照明装置在路灯、广场照明、信号指示等领域具有很好的应用前景。

　　本公开实施例提供一种照明模组、照明模组的制作方法和照明装置。该照明模组可利用固定连接在灯壳上的柱状凸起将电路板固定在灯壳上，不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件并且无需设置穿过透镜组件的通孔，从而一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。

　　本公开至少一个实施例提供一种照明模组，其包括：电路板；发光元件，设置在所述电路板上；灯壳，设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及柱状凸起，与所述灯壳固定连接，所述电路板包括通孔，所述柱状凸起穿过所述通孔并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述柱状凸起包括位于所述通孔中的柱状部以及位于所述电路板远离所述灯壳的表面上的固定部，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸以将所述电路板与所述灯壳固定。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述灯壳包括从所述灯壳靠近所述电路板的表面向所述灯壳远离所述电路板的方向凹陷的凹陷区，所述柱状部在所述灯壳上的正投影落入所述凹陷区。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述固定部通过激光熔融工艺或旋铆工艺形成。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述固定部与所述电路板之间设置有保护垫片，所述保护垫片套设在所述柱状部上，所述固定部在所述电路板上的正投影落入所述保护垫片的外边缘所围成的区域内。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于所述柱状凸起的熔点温度。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述灯壳一体成型。

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　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述凹陷区相连的部分具有倒角。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起与所述灯壳通过压铸工艺一体成型。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述柱状凸起还包括位于所述柱状部远离所述固定部的底座，所述底座与所述灯壳固定。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述底座在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述柱状部在所述灯壳上的正投影的尺寸。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述底座与所述灯壳通过焊接固定。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述通孔设置为多个通孔，所述柱状凸起设置为多个柱状凸起，所述多个通孔与所述多个柱状凸起一一对应设置，相邻两个所述柱状凸起之间的距离范围为60-80毫米。

　　例如，本公开一实施例提供的照明模组还包括：透镜组件，设置在所述电路板设置有所述发光元件的一侧，并与所述电路板之间形成容置空间，所述发光元件位于所述容置空间内；以及透镜压框，设置在所述透镜组件远离所述灯壳的一侧且围绕所述透镜组件的边缘部设置，所述灯壳包括与所述电路板平行的底部以及从所述底部设置有所述发光元件的表面凸起的第一卡合部，所述透镜压框包括第一框体和第二框体，所述第一框体包括第二卡合部，所述第二框体包括第三卡合部，所述第一框体远离所述电路板的一端和所述第二框体远离所述灯壳的一端相连，所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合，所述第三卡合部与所述透镜组件的所述边缘部卡合以将所述透镜组件与所述灯壳固定。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述第一卡合部包括沿从所述底部到所述透镜压框的方向上依次设置的凹槽和第一端部，所述凹槽沿从所述底部的边缘到所述底部的中心的方向凹入，所述第一端部设置在所述第一卡合部远离所述底部的一端，所述第一端部与所述凹槽形成第一钩部，所述第二卡合部位于所述第一卡合部远离所述发光元件的一侧，所述第二卡合部包括沿从所述底部到所述透镜压框的方向上依次设置的第二端部和连接部，所述第二端部位于所述第二卡合部靠近所述底部的一端，所述第二端部在所述底部的边缘到所述底部的中心的方向至少部分凸出于所述连接部，所述第二端部与所述连接部形成第二钩部，所述第二端部至少部分位于所述凹槽并与所述第一端部具有一扣合面。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明模组中，所述第一框体远离所述发光元件的表面大致垂直于所述底部，所述第二框体靠近所述发光元件的表面与所述底部的夹角的范围在110-130度。

　　本公开至少一个实施例还提供一种照明装置，包括根据上述任一项所述的照明模组。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明装置中，所述灯壳包括光源安装部和电源安装部，所述照明模组设置在所述光源安装部，所述照明装置还包括：电源组件，设置在所述电源安装部；上盖，与所述灯壳可拆卸连接并将所述电源安装部密封；以及转接件，与所述灯壳的尾部可拆卸连接，所述连接件的弯曲程度可改变。

　　例如，在本公开一实施例提供的照明装置中，所述照明装置包括多个透镜压框，所述灯壳靠近所述透镜压框的边缘与所述透镜压框之间具有第三距离，相邻的两个所述透镜压框之间具有第四距离，所述第三距离大于4毫米，所述第四距离大于4毫米。

　　本公开至少一个实施例还提供一种照明模组的制作方法，其包括：提供包括通孔的电路板，所述电路板上设置有发光元件；提供灯壳，所述灯壳上固定连接有柱状凸起；将设置有所述发光元件的电路板安装在所述灯壳上，所述柱状凸起穿过所述通过并延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面，所述灯壳设置在所述电路板远离所述发光元件的一侧；以及采用激光熔融工艺或旋铆工艺将所述柱状凸起延伸超过所述电路板远离所述灯壳的表面的部分形成固定部以将所述电路板与所述灯壳固定，所述固定部在所述灯壳上的正投影的尺寸大于所述通孔在所述灯壳上的正投影的尺寸。

　　为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

　　图3为本公开一实施例提供的一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图；

　　图4为本公开一实施例提供的另一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图；

　　图5为本公开一实施例提供的一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图；

　　图6为本公开一实施例提供的另一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图；

　　为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

　　除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

　　目前，在通常的一体化照明装置中，印刷电路板(pcb)与灯壳多采用螺钉进行固定，这种固定方式需要在透镜组件上设置通孔，在灯壳上设置螺钉柱，然后通过将螺钉穿过透镜组件、印刷电路板与螺钉柱拧紧固定。然而，这种固定方式需要考虑到螺钉所在位置的防水密封问题，从而一方面增加了安装难度，另一方面还增加了成本。对此，本申请的发明人想到设计一种新型的电路板固定结构来简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，并降低成本。

　　本公开实施例提供一种照明模组及其制作方法和照明装置。该照明模组包括电路板、发光元件、灯壳和柱状凸起；发光元件设置在电路板上，灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧，柱状凸起与灯壳固定连接。电路板包括通孔，柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面，柱状凸起包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部，固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸以将电路板与所灯壳固定。由此，该照明模组可利用固定连接在灯壳上的柱状凸起将电路板固定在灯壳上，不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件并且无需设置穿过透镜组件的通孔，从而一方面可简化安装难度，增加透镜组件的外观完整度，另一方面可降低该照明模组的成本，提高耐用性和可靠性。

　　下面，结合附图对本公开实施例提供的照明模组及其制作方法和照明装置进行详细的说明。

　　本公开一实施例提供一种照明模组。图1为根据本公开一实施例提供的一种照明模组的示意图；图2为根据本公开一实施例提供的一种照明模组的剖面示意图；图3为本公开一实施例提供的一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图。

　　如图1所示，该照明模组100包括电路板110、发光元件120、灯壳130和柱状凸起140；发光元件120设置在电路板110上并可在电路板110的驱动下进行发光；灯壳130设置在电路板110远离发光元件120的一侧，也就是说，电路板110设置在灯壳130上，发光元件120设置在电路板110上；柱状凸起140与灯壳130固定连接。

　　例如，灯壳130与电路板110彼此贴合，柱状凸起140设置在灯壳130与电路板110相贴合的表面上。

　　如图2和3所示，电路板110包括通孔114，柱状凸起140穿过通孔114并延伸超过电路板110远离灯壳130的表面，也就是说，柱状凸起140的长度大于电路板110的厚度并且从通孔114伸出。柱状凸起140包括位于通孔114中的柱状部141以及位于电路板110远离灯壳130的表面上的固定部142，固定部142在灯壳130上的正投影的尺寸大于通孔114在灯壳130上的正投影的尺寸以将电路板110与所灯壳130固定；换句线上的正投影的尺寸大于通孔114的尺寸。需要说明的是，由于灯壳的形状并不限于平板状，因此固定部在灯壳上的正投影是指固定部在灯壳与电路板接触设置的平板部上的正投影。另外，上述描述“固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸”并不限于固定部在灯壳上的正投影的尺寸在各个方向上大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸的情况，也包括固定部在灯壳上的正投影的尺寸在一个方向或者多个方向上大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸的情况，只要固定部无法通过通孔，可以起到将电路板固定在灯壳上的作用即可。

　　在本公开实施例提供的照明模组中，由于固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸，因此柱状凸起可通过固定部将电路板与所灯壳固定，不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件，从而可简化安装难度，并且降低成本。另一方面，本公开实施例提供的照明模组也无需设置穿过透镜组件的通孔，从而一方面可保证透镜组件的完整度，提高透镜组件对电路板上的发光元件的密封性，另一方面也不用设置额外用于透镜组件上通孔密封的密封组件，从而可进一步降低成本。

　　在一些示例中，通孔的横截面的形状与柱状部的横截面形状相同，并且通孔的尺寸与柱状部的横截面的尺寸大致相同，从而可使得柱状部与通孔可紧密贴合。从而，一方面可提高密封性能，另一方面也可避免电路板在灯壳上滑动。需要说明的是，上述的大致相等包括完全相等的情况和尺寸相差5％以下的情况。

　　例如，通孔的横截面的形状与柱状部的横截面形状均为圆形，通孔的内径与柱状部的外径大致相同。当然，本公开实施例包括但不限于此，通孔的横截面的形状和柱状部的横截面形状还可为其他形状，例如，矩形、八边形、椭圆形等。

　　在一些示例中，通孔可避开发光元件设置；例如，通孔可设置在相邻的两个发光元件之间的间隔中。

　　在一些示例中，固定部可通过激光熔融工艺形成。例如，本公开实施例提供的照明模组在制作或者安装的过程中，柱状凸起初始可为横截面尺寸均一的柱状物体，待该柱状物体穿过通孔之后，再通过激光熔融工艺将柱状物体的顶端(即远离灯壳的一端)熔化以形成上述的固定部，即采用激光将柱状物体的顶端熔化，熔化后的部分在重力的作用下往柱状部的两侧流动，从而形成尺寸大于柱状部的固定部。从而，通过上述的激光熔融工艺可形成上述的包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部的柱状凸起。当然，本公开实施例包括但不限于此，也可采用其他工艺，例如旋铆工艺形成上述的固定部。需要说明的是，当采用旋铆工艺形成上述的固定部时，旋铆工艺会产生的一定的热量和压力，可以将柱状物体的顶端压成固定部；同时，通过设置旋铆工艺的工艺参数，可以防止压力过大损坏电路板。

　　在一些示例中，如图3所示，灯壳130包括凹陷区134，凹陷区134从灯壳130靠近电路板110的表面向灯壳130远离电路板110的方向凹陷，也就是说，凹陷区134向下凹入灯壳130内部。柱状部141在灯壳130上的正投影落入凹陷区134。如图3所示，由于凹陷区134从灯壳130靠近电路板110的表面向灯壳130远离电路板110的方向凹陷，灯壳130的其他区域的表面高于凹陷区134的表面。当柱状凸起与灯壳的连接部存在倒角或者其他尺寸大于柱状部的过渡结构，并且为了较好的固定效果将柱状部与通孔的内壁紧贴设置时(若柱状部的尺寸小于通孔的尺寸，容易产生滑动)，若将柱状凸起设置在平面上，电路板无法与灯壳紧密贴合，会在柱状凸起与灯壳的连接部所在的位置产生空隙，从而使得灯壳无法提供稳定的支撑，容易在电路板受力时造成电路板损坏甚至断裂。而本示例提供的照明模组通过在灯壳130上设置凹陷区134，并将柱状凸起140设置在凹陷区134可在柱状凸起140与灯壳130的连接部存在倒角或者其他过渡结构，并且柱状部141与通孔的内壁紧贴设置的情况下使得电路板110和灯壳130紧贴设置，从而在保证较好的固定效果的同时，灯壳130可对电路板110起到良好的支撑效果。

　　在一些示例中，如图3所示，柱状凸起140和灯壳130可一体成型，从而可提高柱状凸起和灯壳之间的连接的结构强度，增强该照明模组的耐用性。另一方面，该示例提供的照明模组不用额外增加形成柱状凸起140的步骤，从而可进一步简化工艺，降低成本。

　　例如，柱状凸起140和灯壳130可采用压铸工艺一体成型，从而可使得柱状凸起和灯壳之间的连接具有较高的结构强度。

　　在一些示例中，如图3所示，柱状凸起140与凹陷区134相连的部分具有倒角147。当采用压铸工艺制作柱状凸起和灯壳时，会在柱状凸起和凹陷区相连的部分形成倒角。

　　在一些示例中，如图3所示，固定部142与电路板110之间设置有保护垫片150，保护垫片150套设在柱状部141上，固定部142在电路板110上的正投影落入保护垫片150的外边缘所围成的区域内。当采用激光熔融工艺形成上述的固定部时，熔融的柱状凸起具有较高的温度，通过设置上述的保护垫片可降低熔融的柱状凸起对电路板的不利影响，提高产品的可靠性和耐用性。另外，当采用旋铆工艺形成上述的固定部时，保护垫片也可起到缓冲和保护的作用。

　　在一些示例中，保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于柱状凸起的熔点温度，从而可更好地降低熔融的柱状凸起对电路板的不利影响。

　　在一些示例中，如图1和2所示，电路板110上的通孔114可设置为多个通孔114；相应地，柱状凸起140也可设置为多个柱状凸起140，多个通孔114与多个柱状凸起140一一对应设置，两个柱状凸起140之间的距离范围为60-80毫米，从而可对电路板110起到较好的固定效果。当然，本公开实施例包括但不限于此，两个柱状凸起140之间的距离也可为其他值。

　　例如，如图1和2所示，电路板110上可设置六个通孔114，六个通孔114位于同一直线上。当然，本公开实施例包括但不限于此，电路板110上的通孔的数量可根据电路板的尺寸和发光元件的分布进行调整。例如，在本公开实施例的另一示例中，电路板上可设置四个通孔，四个通孔位于同一直线上从，第一个通孔与第二个通孔之间的距离可为70.5mm，第二个通孔与第三个通孔之间的距离可为79.5mm，第三个通孔与第四个通孔之间的距离可为70.5mm。

　　在一些示例中，柱状凸起140的柱状部141可为圆柱体，此时，柱状部141的横截面直径为2-4毫米。例如，柱状部141的横截面直径为2.8-3.1毫米。

　　在一些示例中，发光元件120包括发光二极管。此时，该照明模组可为发光二极管照明模组。由此，该发光二极管照明模组具有高效、节能、寿命长、显色指数高、环保、适用性好、响应时间短、等优点。

　　在一些示例中，如图1和2所示，灯壳130还包括电源线上的发光元件120供电。

　　在一些示例中，如图1和2所示，电源线可为台阶孔，从而可具有较好的密封性能，也便于设置密封件进行密封。

　　图4为本公开一实施例提供的另一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图。如图4所示，柱状凸起140还包括位于柱状部141远离固定部142的底座143，底座143与灯壳130固定。

　　在一些示例中，如图4所示，底座143在灯壳130上的正投影的尺寸大于柱状部141在灯壳130上的正投影的尺寸，从而可更牢固地将柱状凸起140固定在灯壳130上。

　　在一些示例中，底座143与灯壳130可通过焊接固定。例如，可通过将铅丝熔化以将底座143和灯壳130焊接固定。当然，本公开实施例包括但不限于此，底座143也可采用其他固定方式与灯壳130固定。

　　在一些示例中，如图4所示，在柱状凸起140和灯壳130分别为单独的结构时，灯壳130可同样包括凹陷区134。凹陷区134从灯壳130靠近电路板110的表面向灯壳130远离电路板110的方向凹陷，也就是说，凹陷区134向下凹入灯壳130内部。柱状部141在灯壳130上的正投影落入凹陷区134。如图4所示，通过在灯壳130上设置凹陷区134，并将柱状凸起140设置在凹陷区134，例如，将柱状凸起140的底座143焊接在凹陷区134的表面，从而可在柱状凸起140与灯壳130的连接部存在倒角或者其他过渡结构，并且柱状部141与通孔的内壁紧贴设置的情况下使得电路板110和灯壳130紧贴设置，从而在保证较好的固定效果的同时，灯壳130可对电路板110起到良好的支撑效果。

　　在一些示例中，灯壳130可采用热传导率较高的材料，例如金属制作，从而可提高该灯壳的散热效果。当然，本公开实施例包括但不限于此，灯壳130也可采用其他合适的材料制作。

　　在一些示例中，电路板110为包括为发光元件120供电的电路结构的板状结构；电路板110可为印刷电路板(pcb)。另外，由于pcb板110为光源模组100发热量较大的部件，本公开实施例将pcb板110固定并紧贴灯壳130可快速地对光源模组100进行散热。

　　图5为本公开一实施例提供的一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图；图6为本公开一实施例提供的另一种照明模组在图1中虚线所示位置的局部放大示意图。

　　如图1、5和6所示，该照明模组100包括电路板110、发光元件120、灯壳130、透镜组件160和透镜压框170。发光元件120设置在电路板110上并可在电路板110的驱动下进行发光；灯壳130设置在电路板110远离发光元件120的一侧，也就是说，电路板110设置在灯壳130上，发光元件120设置在电路板110上。透镜组件160设置在电路板110设置有发光元件120的一侧，并可与电路板110之间形成容置空间165，发光元件120位于容置空间165内。透镜压框170设置在透镜组件160远离灯壳130的一侧且围绕透镜组件160的边缘部161设置。

　　如图1和5所示，灯壳130包括与电路板110平行的底部132以及从底部132设置有电路板110的表面凸起的第一卡合部136，例如，第一卡合部136设置在底板132上没有设置电路板110的区域，第一卡合部136在底板132上的正投影位于电路板110在底板132上的正投影的周边区域。透镜压框170包括第一框体171和第二框体172，第一框体171包括第二卡合部176，所述第二框体172包括第三卡合部178，第一框体171远离电路板110的一端和第二框体172远离灯壳130的一端相连，第二卡合部176与第一卡合部136卡合，第三卡合部178与透镜组件160的边缘部161卡合以将透镜组件160与灯壳130固定。

　　在该照明模组中，由于第二卡合部可与第一卡合部卡合，第三卡合部与透镜组件的边缘部卡合以将透镜组件与灯壳固定。由此，该照明模组可不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件来将透镜组件和灯壳固定，从而既可防止固定组件丢失带来的风险，还可降低安装难度，并且降低成本。另一方面，本公开实施例通过卡合的方式来实现透镜组件和灯壳的固定，可便于安装和维护。

　　在一些示例中，本公开实施例提供的照明模组可同时采用上述的透镜压框和上述的柱状凸起。此时，如图1和5所示，电路板110可同样包括通孔114，柱状凸起140穿过通孔114并延伸超过电路板110远离灯壳130的表面，也就是说，柱状凸起140的长度大于电路板110的厚度并且从通孔114伸出。柱状凸起140包括位于通孔114中的柱状部141以及位于电路板110远离灯壳130的表面上的固定部142，固定部142在灯壳130上的正投影的尺寸大于通孔114在灯壳130上的正投影的尺寸以将电路板110与所灯壳130固定；换句线上的正投影的尺寸大于通孔114的尺寸。由于固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸，因此柱状凸起可通过固定部将电路板与所灯壳固定，从而可进一步增加固定的牢固性。

　　在一些示例中，如图5所示，第一卡合部136包括沿从底部132到透镜压框170的方向上依次设置的凹槽1361和第一端部1362，凹槽1361沿从底部132的边缘到底部132的中心的方向凹入，也就是说，凹槽1361沿从第一卡合部136到发光元件120的方向凹入。第一端部1362设置在第一卡合部136远离底部132的一端，第一端部1362与凹槽1361形成第一钩部。米乐 m6中国官方网站此时，第一端部1362超出凹槽1361的部分可将其他物体钩住以实现卡合。需要说明的是，第一卡合部136的高度、凹槽1361的深度、宽度，可以按结构受力的需要，通过铣刀的尺寸进行调整。

　　在一些示例中，如图5所示，第二卡合部176位于第一卡合部136远离发光元件120的一侧，第二卡合部176包括沿从底部132到透镜压框160的方向上依次设置的第二端部1762和连接部1761，第二端部1762位于第二卡合部176靠近底部132的一端，第二端部1762在底部132的边缘到底部132的中心的方向至少部分凸出于连接部1761，第二端部1762与连接部1761形成第二钩部，第二端部1762超出连接部1761的部分可将其他物体钩住以实现卡合。

　　在一些示例中，如图5所示，第一钩部和第二钩部相互扣合以将透镜组件固定在灯壳上；此时，第二端部1762至少部分位于凹槽1361并与第一端部1362具有一扣合面。

　　在一些示例中，如图5所示，从凹槽1361到第一端部1362的方向上，第一端部1362的横截面积逐渐减小，第二端部1762的横截面积逐渐增大。此时，第一端部1362可形成第一斜面191，而第二端部1762可形成与第一斜面191大致平行的第二斜面192，从而在第一卡合部136和第二卡合部176进行卡合时，第一斜面191和第二斜面192可起到一个导向作用，使得透镜压框170可更容易地卡合到灯壳130上。

　　在一些示例中，如图5和6所示，在从发光元件120到第二卡合部176的方向上，即图5和6中从左侧到右侧的方向，第二端部1762与凹槽1361靠近第二端部1762的内表面之间具有第一距离d1，第一距离d1大于零。从而可避免在将第一卡合部136与第二卡合部176进行卡合时用力过猛而损坏第二端部1762或凹槽1361。另一方面，将第二端部1762与凹槽1361靠近第二端部1762的内表面之间设置具有第一距离还可便于判断第一钩部和第二钩部是否已经紧密扣合。假设第二端部1762与凹槽1361靠近第二端部1762的内表面之间没有缝隙，当第二钩部与第一钩部扣合时，因第二钩部与第一钩部已贴紧，无法判断是否已经完全扣合。

　　在一些示例中，如图5和6所示，第二端部1762与底部132之间具有第二距离d2，第二距离d2大于零。这样，第二端部1762在扣合的过程中或者扣合之后不会与底部碰撞，从而避免造成损伤。

　　在一些示例中，如图5和6所示，第一框体171远离发光元件120的表面大致垂直于底部132，第二框体172靠近发光元件120的表面与底部132的夹角的范围在110-130度，从而可为发光元件120提供一个较好的出光角度。例如，这里第二框体172靠近发光元件120的表面与底部132的夹角是指该表面与底部132的主表面(例如，底部132与电路板110相贴合的表面)的夹角。例如，第二框体172靠近发光元件120的表面与底部132的夹角可为120度。

　　在一些示例中，如图5和6所示，透镜组件160的边缘部161设置有沟槽162。由此，可便于第三卡合部178与沟槽162卡合以将透镜组件160与灯壳130固定。

　　在一些示例中，如图5和6所示，边缘部161与灯壳130之间还可设置有密封件180，以将透镜组件160和灯壳130之间的空间密封，从而防止水、湿气和氧气的腐蚀。例如，密封件180可为密封圈、密封胶等密封件。需要说明的是，当透镜压框170将透镜组件160固定在灯壳130上时，会对透镜组件160施加一个向灯壳130的力，从而可使得边缘部161与灯壳130之间的密封件180处于压缩状态，从而提高密封性能。

　　图7为根据本公开一实施例提供的一种透镜压框的立体示意图；图8为根据本公开一实施例提供的另一种透镜压框的立体示意图。如图7-8所示，透镜压框170还包括加强筋174，加强筋174设置在第二框体172远离第一框体171的表面上，从而可对第一框体171的结构强度进行增强，从而避免在透镜压框进行扣合时不会因为受力变形或断裂。

　　在一些示例中，如图7-8所示，透镜压框170还包括：缺口175，位于第一框体171靠近底部132的边缘，且位于第二端部1762在透镜压框170环绕方向的两侧。也就是说，缺口175位于第二端部1762的两侧，从而使得第二端部1762可产生一定形变，即在扣合时，可向远离发光元件120的方向产生形变，从而便于安装。

　　在一些示例中，如图7-8所示，缺口175在从底部132到透镜压框170的方向上延伸超过第二端部1762，从而使得第二端部1762具有更好的形变能力。

　　例如，缺口175可为楔形缺口，并且在从底部132到远离底部132的方向上，缺口175的尺寸逐渐减小。

　　在一些示例中，如图7-8所示，透镜压框170还包括：开口178，从第一框体171的表面沿从底部132的边缘到底部132的中心的方向凹入，开口178与第二端部1762对应且位于相邻两个缺口175之间，从而进一步使得第二端部1762具有更好的形变能力。

　　本公开一实施例提供一种照明装置。图9-12为根据本公开一实施例提供的一种照明装置的立体示意图。如图9-12所示，照明装置200包括上述的照明模组100。因此，该照明装置200同样具有该照明模组110的有益技术效果，例如安装难度低、成本低、耐用性好等优点。

　　在一些示例中，如图9和10所示，该照明装置200包括光源安装部210和电源安装部220，照明模组100设置在光源安装部210。照明装置200还包括电源组件230、上盖240和转接件250；电源组件230设置在电源安装部220，上盖240与灯壳130可拆卸连接并将电源安装部220密封，转接件250与灯壳130的尾部可拆卸连接，并且转接件250的弯曲程度可改变，从而可通过改变转接件250的弯曲程度来调整灯壳的朝向，从而调整该照明装置200的发光方向。

　　例如，如图9所示，光源安装部210和电源安装部220可位于灯壳130的两个相反的侧面。

　　例如，如图11所示，上盖240可通过卡扣结构270与灯壳130可拆卸连接，从而降低安装难度。

　　在一些示例中，如图12所示，照明装置200可包括多个透镜压框170，灯壳130靠近透镜压框170的边缘与透镜压框170之间具有第三距离d3，相邻的两个透镜压框170之间具有第四距离d4，第三距离大于4毫米，第四距离大于4毫米，从而便于铣刀对凹槽或者透镜压框进行加工。另一方面，相邻的两个透镜压框170之间具有大于4毫米的第四距离，可便于散热，提高该照明装置的散热性能。

　　在一些示例中，凹槽1361可利用铣刀加工而成，因此通过将灯壳130靠近透镜压框170的边缘与透镜压框170之间具有大于4毫米的第三距离，从而使得铣刀可伸入透镜压框170的边缘和透镜压框170之间，从而对透镜压框170或者凹槽1361进行加工。

　　本公开实施例提供一种照明模组的制作方法。图13为根据本公开一实施例提供的一种照明模组的制作方法的流程示意图。如图13所示，该照明模组的制作方法包括以下步骤：

　　例如，电路板可为印刷电路板(pcb)；另外，电路板上的通孔设置在相邻的发光元件之间的间隔中，即通孔与发光元件不交叠。电路板可驱动发光元件发光。

　　例如，柱状凸起可与灯壳一体成型，也可为单独的结构，然后通过焊接工艺等固定工艺固定连接。

　　步骤s303：将设置有发光元件的电路板安装在灯壳上，柱状凸起穿过通孔并延伸超过电路板远离灯壳的表面，灯壳设置在电路板远离发光元件的一侧。

　　步骤s304：采用激光熔融工艺或旋铆工艺将柱状凸起延伸超过电路板远离灯壳的表面的部分形成固定部以将电路板与灯壳固定，柱状凸起位于通孔中的部分为柱状部，固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸。

　　在本公开实施例提供的照明模组的制作方法中，由于固定部在灯壳上的正投影的尺寸大于通孔在灯壳上的正投影的尺寸，因此柱状凸起可通过固定部将电路板与所灯壳固定，不用设置螺钉、螺钉柱等其他固定组件，从而可简化安装难度，并且降低成本。另一方面，本公开实施例提供的照明模组的制作方法也无需在透镜组件打孔，从而一方面可保证透镜组件的完整度，提高透镜组件对电路板上的发光元件的密封性，另一方面也不用增加额外用于透镜组件上通孔密封的密封组件，从而可进一步降低成本。

　　需要说明的是，当采用激光熔融工艺将柱状凸起延伸超过电路板远离灯壳的表面的部分形成固定部时，即采用激光将柱状凸起的顶端熔化，熔化后的部分在重力的作用下往柱状部的两侧流动，从而形成尺寸大于柱状部的固定部。从而，通过上述的激光熔融工艺可形成上述的包括位于通孔中的柱状部以及位于电路板远离灯壳的表面上的固定部的柱状凸起。

　　在一些示例中，可在灯壳形成凹陷区，凹陷区从灯壳靠近电路板的表面向灯壳远离电路板的方向凹陷，也就是说，凹陷区向下凹入灯壳内部。柱状部在灯壳上的正投影落入凹陷区，从而可在柱状凸起与灯壳的连接部存在倒角或者其他尺寸大于柱状部的过渡结构，并且柱状部与通孔的内壁紧贴设置的情况下，使得电路板和灯壳紧贴设置，从而在保证较好的固定效果的同时，灯壳可对电路板起到良好的支撑效果。具体可参见图3的相关说明，本公开实施例在此不再赘述。

　　在一些示例中，柱状凸起140和灯壳130可采用压铸工艺一体成型，在使得柱状凸起和灯壳之间的连接的结构强度的同时，还可简化制作工艺，降低成本。需要说明的是，上述的凹陷区也可一同压铸成型。

　　在一些示例中，上述的照明模组的制作方法还包括：在采用激光熔融工艺或旋铆工艺将柱状凸起延伸超过电路板远离灯壳的表面的部分形成固定部之前，在固定部与电路板之间设置保护垫片，将保护垫片套设在柱状部上。固定部在电路板上的正投影落入保护垫片的外边缘所围成的区域内。当采用激光熔融工艺形成上述的固定部时，熔融的柱状凸起具有较高的温度，通过设置上述的保护垫片可降低熔融的柱状凸起对电路板的不利影响，提高产品的可靠性和耐用性。另外，当采用旋铆工艺形成上述的固定部时，保护垫片也可起到缓冲和保护的作用。

　　在一些示例中，保护垫片的熔点温度和燃点温度均大于柱状凸起的熔点温度，从而可更好地降低熔融的柱状凸起对电路板的不利影响。

　　在一些示例中，灯壳和柱状凸起初始可为分离的结构，然后通过焊接工艺固定连接。例如，柱状凸起可包括位于柱状部远离固定部的底座，底座与灯壳固定。

　　例如，底座在灯壳上的正投影的尺寸大于柱状部在灯壳上的正投影的尺寸，从而可更牢固地将柱状凸起固定在灯壳上，也便于进行焊接操作。

　　在一些示例中，在柱状凸起和灯壳分别为单独的结构时，灯壳可同样包括凹陷区。凹陷区与灯壳采用压铸工艺一体成型，然后将柱状凸起的底座焊接在凹陷区的表面，从而将柱状凸起固定连接在灯壳上。当柱状凸起与灯壳的连接部存在倒角或者其他尺寸大于柱状部的过渡结构，并且柱状部与通孔的内壁紧贴设置时，该示例制作的照明模组可使得电路板和灯壳紧贴设置，从而在保证较好的固定效果的同时，灯壳可对电路板起到良好的支撑效果。

　　在一些示例中，可采用热传导率较高的材料，例如金属，制作灯壳，从而可提高该灯壳的散热效果。当然，本公开实施例包括但不限于此，灯壳也可采用其他合适的材料制作。

　　(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

　　(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或微结构的厚度和尺寸被放大。可以理解，当诸如层、膜、区域或电路板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

　　(3)在不冲突的情况下，本发明同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

　　以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。