米乐平台 m6官方平台米乐平台 m6官方平台先进光电器件及模组技术研发中心是针对未来公司重点发展的专业照明和新型显示应用方向，为满足未来公司技术和产品发展的战略需要，按照高标准、高层次和高水平建立的具有创新性的研发中心。本研发中心立足公司已有的核心技术和团队基础，通过增加优秀的技术人才、引进先进的研发设备和测试分析仪器、建立先进的管理制度，将研发中心建设成为国内LED行业一流的研发机构。研发中心的技术和产品研发方向将重点针对以下专业照明和新型显示应用方向展开：Mini/Micro LED显示、新型背光源、车载显示、车用照明、智能照明、红外传感、紫外固化和消毒杀菌、植物照明等，重点发展这些具有广阔前景的应用领域的光电器件和模组产品及应用解决方案。

　　公司研发中心将致力于利用所拥有的自主知识产权的核心技术，进一步开发国际领先且能满足不同应用领域需求的产品，以提高公司自主研发能力，响应不同客户的产品研发需求。

　　从行业长远发展来看，随着LED产业发展，在通用照明、电视机背光、显示屏市场竞争日趋激烈。随着LED产业的快速发展，LED芯片、封装器件性能持续提升，下游应用市场领域不断扩大，LED产业形成了超越照明、跨行业发展的明显趋势。LED技术正在与IT技术、物联网技术、人工智能、机器视觉、生命科学技术、传感器技术等相结合，形成“LED”技术，成为新一代信息技术的重要组成部分。

　　公司已建立了完善的研发体系，以解决LED中上游器件和模组的核心关键技术为己任，从产品类别、研发性质、产品应用领域、工程技术特点等方面，结合研发阶段性的任务属性包括基础技术研究、产品设计、产品开发、工艺开发与改进、新产品导入量产等环节，设置了不同功能和职能类别的研发机构，来支持和服务于研发活动的展开及推进。在坚持自主创新的同时，公司也注重与外部机构合作，建立起紧密的产学研合作体系。创新的研发机制使得公司能够有效整合内外部研发资源，引进前沿技术，保证公司不断提高产品的科技含量和技术水平，加快科技成果的产业化进程，为本次研发中心项目的建设保驾护航。

　　紧跟新型Mini /Micro LED显示的科技前沿，研究Mini /Micro LED显示的基础核心技术和应用关键技术如巨量转移技术、全彩化技术、坏点修复技术及驱动控制技术。建立公司Mini/Micro LED新型显示相关的产品设计、材料研究、模组设计、驱动与控制设计等技术型平台，面向新型显示领域开发器件和模组相关产品。同时建立Mini/Micro LED新型显示的技术和产品研发线和测试平台，形成创新硬件平台，支撑公司在新型显示的产品布局和发展战略。

　　通过对先进LED光电器件的结构设计、新型封装材料、先进封装工艺等内容的研究，建立公司在LED光电器件产品设计开发、材料选型及最佳工艺方案等方面的系统的软性平台，建立高精度、稳定、可靠、高效率的研发和中试硬件平台，持续为公司提供高光效、高品质的LED器件产品及其应用方案。

　　针对智能车灯、新型显示和智能照明等领域，运用先进的光学、热学及电学等模拟软件，利用先进的光机电热等科学理论基础，设计和开发适合于高端应用的光电模组产品。建立智能光电模组的设计与开发平台，具备光学、电学、热学和架构的仿真模拟和设计开发能力。同时，结合先进的SMT制造工艺，建立模组的研发和中试平台，建成公司先进的光电模组研发平台。

　　自2011年以来，公司始终专注于LED封装领域，公司依托倒装LED技术、先进白光封装光转换技术、先进集成封装技术、高端LED器件封装技术、新型背光显示器件及模组技术、专业照明器件及智能照明模组技术、车规级光电器件及智能车灯模组技术等多项核心技术，产品获得国际知名LED照明公司、国内外高端电视客户和智能车灯应用企业的认可。随着LED封装行业的发展，企业面临的竞争正在逐步加剧。此外，公司已与吉利汽车成立了车灯合资公司，与汽车主机厂及车灯厂同步开发车规级LED器件和模组。这也对公司自主研发能力和不同应用方案的解决能力提出了更高的要求。

　　本次研发中心建设项目拟通过围绕和瞄准新兴市场领域，重Hale Waihona Puke Baidu在智能照明、新型显示、汽车照明、植物照明、小间距显示屏、人脸识别、智能安防、工业光固化、消毒与杀菌等应用领域展开研究，打造公司整体研发能力，深化布局新兴应用领域，符合国家政策的引导方向，既是落实国家推动深度融合产业政策的需要，也是公司顺应行业发展的需要。

　　公司坚持以技术创新为企业的发展根本，围绕LED封装领域进行技术研究、产品开发及应用拓展。通过多年行业积累，公司在中国、美国、欧洲、日本等地共申请专利226项，已获得授权专利144项，其中发明专利48项。公司研发实验室获得国家CNAS认证。公司自主研发的倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，被广东省科学技术厅鉴定为“国际领先水平”并获得广东省科学技术奖二等奖；高亮度和高稳定性大功率蓝光LED倒装芯片技术被广东省科学技术厅鉴定为“国际先进水平”并获得广东省科学技术奖三等奖。另有5项产品通过广东省自主创新产品认定，4项产品获得广东省高新技术产品认定，45项照明器件产品通过美国“能源之星”认证。公司在倒装LED技术、先进白光封装光转换技术、先进集成封装技术、高端LED器件封装技术、新型背光显示器件及模组技术、专业照明器件及智能照明模组技术、车规级光电器件及智能车灯模组技术等关键技术方面具有较强的竞争优势。丰富的技术储备与强大的研发实力为本次研发中心项目的建设提供了技术可行性。

　　配置先进的产品性能检测、材料分析测试和失效分析等仪器设备，形成先进的测试技术、规范的测试方法和流程，服务于公司高品质的光电器件和模组产品开发和品质控制。建立光电半导体器件和模组的光学、电学、热学、微观结构等性能测试平台；建立完善的可靠性评估测试平台，满足公司研发和批量化生产品质监控的要求，特别是车规级的要求。建立材料分析和失效分析软硬件平台，提高公司的分析检测能力，服务于新技术和新产品开发。米乐m6官网 mile米乐m6