惠州盛世达科技取得用于LED封装复合材料及其制备方法专利
作者：小编 日期：2026-02-21 19:50:08 点击数：（149）
米乐 m6中国官方网站米乐平台 m6官方平台米乐平台 m6官方平台国家知识产权局信息显示，惠州盛世达科技有限公司取得一项名为“一种用于LED封装的复合材料及其制备方法”的专利，授权公告号CN116535815B，申请日期为2023年4月。
天眼查资料显示，惠州盛世达科技有限公司，成立于2009年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州盛世达科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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