1.一种LED模组，包括电路板，其特征在于，所述电路板布设有串联的多个LED模块

　　(100)，且所述LED模块(100)包括：封装体，包括基板(130)；封装在所述封装体内的LED芯片

　　连接，并且，所述LED芯片(110)与所述电容(120)通过所述导电胶(140)固定于所述基板

　　2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述导电胶(140)包括间隔设置的正极

　　的一端，所述负极部(144)粘连所述LED芯片(110)的负极及所述电容(120)的另一端。

　　3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于，所述封装体还包括：分别固定在所述基

　　板(130)上的两个支架(150)，所述两个支架(150)中的一个位于所述正极部(142)背向所述

　　LED芯片(110)的一侧，所述两个支架(150)中的另一个位于所述负极部(144)背向所述LED

　　4.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述两个支架(150)中的一个通过所述

　　正极部(142)黏贴在所述基板(130)上，并且，所述两个支架(150)中的另一个通过所述负极

　　5.根据权利要求3或4所述的LED模组，其特征在于，所述封装体还包括：罩设在所述LED

　　芯片(110)与所述电容(120)上的顶盖(160)，且所述顶盖(160)的顶部抵靠在所述两个支架

　　6.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述顶盖(160)的顶部设置有第一光学

　　元件(162)，且所述第一光学元件(162)位于LED芯片(110)的上方。

　　7.根据权利要求1至4中任一所述的LED模组，其特征在于，还包括：整流桥，且所述多个

　　8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于，还包括：二极管，所述二极管的正极连

　　接所述整流桥的正极输出端，所述二极管的负极与串联的所述多个LED模块(100)的正极连

　　9.根据权利要求1至4中任一所述的LED模组，其特征在于，还包括：滤波电容(120)，所

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　　述滤波电容(120)的两端分别连接串联的所述多个LED模块(100)的正极与负极。

　　底座、以及安装于所述底座的光学元件，所述底座与光学元件围合形成容置空间；

　　如权利要求1至9中任一所述的LED模组，所述LED模组设置于所述容置空间内。

　　在LED照明电路中，灯具接入L(火线)，N(零线)，PE(大地)三线时，三线V交流电压。在LED照明电路正常工作时，LED正极与LED负极电压被电源钳位，LED上的

　　但是，在特定的状态下(如开机瞬间电源未工作时，软关机时，关断零线时等)，交

　　流电对LED与地线之间的寄生电容进行充放电，每个寄生电容充放电得到的电压不同，产生

　　压差，加在LED上使LED处于负压中。反向电压不断施加在LED上，超过LED的承受范围，会导

　　致LED损伤。同时，在寄生电容充放电过程中，电流流过LED，使灯珠微亮，影响用户体验。

　　本实用新型提供一种LED模组及照明灯具，用以解决现有技术中寄生电容产生的

　　负压造成LED损伤与微亮的缺陷，实现对LED上出现负压及微亮的有效避免。

　　本实用新型的技术方案提供一种LED模组，包括电路板，所述电路板布设有串联的

　　多个LED模块，且所述LED模块包括：封装体，包括基板；封装在所述封装体内的LED芯片、电

　　容与导电胶，所述LED芯片的两极分别与所述电容的两端连接，并且，所述LED芯片与所述电

　　可选的，所述导电胶包括间隔设置的正极部与负极部，所述正极部粘连所述LED芯

　　片的正极及所述电容的一端，所述负极部粘连所述LED芯片的负极及所述电容的另一端。

　　可选的，所述封装体还包括：分别固定在所述基板上的两个支架，所述两个支架中

　　的一个位于所述正极部背向所述LED芯片的一侧，所述两个支架中的另一个位于负极部背

　　可选的，所述两个支架中的一个通过所述正极部黏贴在所述基板上，并且，所述两

　　可选的，所述封装体还包括：罩设在所述LED芯片与所述电容上的顶盖，且所述顶

　　可选的，所述顶盖的顶部设置有第一光学元件，且所述第一光学元件位于LED芯片

　　可选的，还包括：整流桥，且所述多个LED模块串联在所述整流桥的输出回路中。

　　可选的，还包括：二极管，所述二极管的正极连接所述整流桥的正极输出端，所述

　　可选的，还包括：滤波电容，所述滤波电容的两端分别连接串联的所述多个LED模

　　底座、以及安装于所述底座的光学元件，所述底座与光学元件围合形成容置空间；

　　本实用新型的技术方案提供的LED模组，由于电路板布设有串联的多个LED模块，

　　LED芯片、电容与导电胶封装在封装体内，LED芯片的两极分别与电容的两端连接，并且，LED

　　芯片与电容通过导电胶固定于基板上，因此，LED模块内部设置有与LED芯片并联的电容，从

　　而，不仅在寄生电容充放电的情况下，LED芯片的电压被钳位在与其并联的电容所分压的电

　　压值，进而可以有效避免LED芯片出现负压与微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片与电容

　　本实用新型的技术方案提供的照明灯具中，由于电路板布设有串联的多个LED模

　　块，LED芯片、电容与导电胶封装在封装体内，LED芯片的两极分别与电容的两端连接，并且，

　　LED芯片与电容通过导电胶固定于基板上，因此，LED模块内部设置有与LED芯片并联的电

　　容，从而，不仅在寄生电容充放电的情况下，LED芯片的电压被钳位在与其并联的电容所分

　　压的电压值，进而可以有效避免LED芯片出现负压与微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片

　　技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新

　　型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根

　　附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用

　　新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人

　　员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范

　　如图1与图2所示，一种LED模组，包括电路板与多个LED模块100，多个LED模块100

　　LED模块100包括封装体，以及封装在封装体内的LED芯片110、电容120与导电胶

　　140。封装体包括基板130，LED芯片110的两极分别与电容120的两端连接，LED芯片110与电

　　具体的，在基板130上涂抹导电胶140，将LED芯片110与电容120分别通过导电胶

　　140黏贴固定在基板130上，且保持导电胶140不连通LED芯片110的两极，且不连通电容120

　　本实施例的LED模组，由于电路板布设有串联的多个LED模块100，LED芯片110、电

　　容120与导电胶140封装在封装体内，LED芯片110的两极分别与电容120的两端连接，并且，

　　LED芯片110与电容120通过导电胶140固定于基板130上，因此，LED模块100内部设置有与

　　LED芯片110并联的电容120，从而，不仅在寄生电容120充放电的情况下，LED芯片110的电压

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　　被钳位在与其并联的电容120所分压的电压值，进而可以有效避免LED芯片110出现负压与

　　微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片110与电容120的的集成，使其布设在电路板上更简

　　如图1所示，在一些实施例中，导电胶140包括两个部分分别为间隔设置的正极部

　　142与负极部144，正极部142粘连LED芯片110的正极与电容120的一端，负极部144粘连LED

　　其中，导电胶140的正极部142除黏贴固定LED芯片110的正极与电容120的一端外，

　　还因导电胶140的导电性将LED芯片110的正极与电容120的一端电连接，同时，导电胶140的

　　负极部144黏贴固定并电连接LED芯片110的负极与电容120的另一端。

　　封装体还包括两个支架150，两个支架150分别固定在基板130上且分别位于正极

　　部142与负极部144背向LED芯片110的一侧。两个支架150分别通过正极部142与负极部144

　　其中，两个支架150采用绝缘材料，两个支架150之间形成沟道，LED芯片110与电容

　　具体的，两个支架150中的一个位于正极部142背向LED芯片110的一侧，两个支架

　　150中的另一个位于负极部144背向LED芯片110的一侧。两个支架150中的一个通过正极部

　　142黏贴在所述基板130上，并且，两个支架150中的另一个通过负极部144黏贴在基板130

　　封装体还包括顶盖160，顶盖160罩设在LED芯片110与电容120上，且顶盖160的顶

　　部抵靠在两个支架150上。顶盖160的顶部设置有第一光学元件162，且第一光学元件162位

　　在一些实施例中，LED模组还包括整流桥B与二极管D，多个LED模块100串联在整流

　　桥B的输出回路中。二极管D的正极连接整流桥B的正极输出端，二极管D的负极连接串联的

　　在一些实施例中，LED模组还包括滤波电容C120，滤波电容C120的两端分别连接串

　　本实用新型的实施例还提供了一种照明灯具，包括：底座、安装于底座的光学元件

　　以及如图1所示的LED模组，底座与光学元件围合形成容置空间。LED模组设置于所述容置空

　　本实施例的照明灯具，由于电路板布设有串联的多个LED模块100，LED芯片110、电

　　容120与导电胶140封装在封装体内，LED芯片110的两极分别与电容120的两端连接，并且，

　　LED芯片110与电容120通过导电胶140固定于基板130上，因此，LED模块100内部设置有与

　　LED芯片110并联的电容120，从而，不仅在寄生电容120充放电的情况下，LED芯片110的电压

　　被钳位在与其并联的电容120所分压的电压值，进而可以有效避免LED芯片110出现负压与

　　微亮，同时，LED模块还兼顾了LED芯片110与电容120的集成，使其布设在电路板上更简洁。

　　最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；

　　尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：

　　其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等

　　同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术