金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，湖北中思微光电有限公司申请一项名为“一种LED封装器件”的专利，公开号CN120358866A，申请日期为2025年06月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种LED封装器件，包括第一金属片、第二金属片、倒装芯片以及荧光胶层；第一金属片的下表面设置有第一凹槽，第二金属片的下表面设置有与第一凹槽相对布置的第二凹槽，第一金属片和第二金属片的表面设置有电镀层；倒装芯片的正极焊接于第一金属片的上表面、负极焊接于第二金属片的上表面；荧光胶层包覆于倒装芯片的外层、填充第一金属片和第二金属片之间的间隙以及填充第一凹槽和第二凹槽；通过将荧光胶层填充倒装芯片与第一金属片和第二金属片之间的间隙来形成绝缘层，贴装短路率降至≤0.01%；散热性能方面，结温较BT树脂基板降低25‑30℃，寿命延长50%；同时省去阻焊层涂覆、二次封装等步骤，生产成本降低40%；支持0.6×0.3mm超小尺寸封装，满足Mini LED的需求，具有高密度的适配性。

　　天眼查资料显示，湖北中思微光电有限公司，成立于2024年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北中思微光电有限公司专利信息5条。

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